창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-FG18X7R1H104KNT06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | FG Series FG18X7R1H104KNT06 Character Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | FG | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.10µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.217"(5.50mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173265 445-173265-3 445-173265-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | FG18X7R1H104KNT06 | |
| 관련 링크 | FG18X7R1H1, FG18X7R1H104KNT06 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XBP9B-DMUTB022 | RF TXRX MODULE ISM<1GHZ U.FL ANT | XBP9B-DMUTB022.pdf | |
![]() | MAC223A | MAC223A ON TO220-3 | MAC223A.pdf | |
![]() | TPC30 | TPC30 VISHAY TO-277A | TPC30.pdf | |
![]() | R5F36506DFB#U0 | R5F36506DFB#U0 Renesas 100-LQFP | R5F36506DFB#U0.pdf | |
![]() | B32529C0105J289 | B32529C0105J289 ORIGINAL SMD or Through Hole | B32529C0105J289.pdf | |
![]() | LM1117MP-25 | LM1117MP-25 ORIGINAL SMD or Through Hole | LM1117MP-25.pdf | |
![]() | AX5503-37BA | AX5503-37BA AXElite SMD or Through Hole | AX5503-37BA.pdf | |
![]() | SC440182PK | SC440182PK MOTOROLA QFP | SC440182PK.pdf | |
![]() | NEC65630-E12 | NEC65630-E12 NEC QFP | NEC65630-E12.pdf | |
![]() | SA620DK/01,118 | SA620DK/01,118 NXP/PHI SSOP20 | SA620DK/01,118.pdf | |
![]() | K4S561638H-UCB3 | K4S561638H-UCB3 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S561638H-UCB3.pdf | |
![]() | SY1047-TJCS | SY1047-TJCS AMI PLCC-28 | SY1047-TJCS.pdf |