창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM29050TM-25GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM29050TM-25GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM29050TM-25GC | |
| 관련 링크 | AM29050T, AM29050TM-25GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35E12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E12M00000.pdf | |
![]() | ZUS25053R3-XFUT | ZUS25053R3-XFUT COSEL SMD or Through Hole | ZUS25053R3-XFUT.pdf | |
![]() | MP3389EY | MP3389EY MPS SMD or Through Hole | MP3389EY.pdf | |
![]() | S1ZB20 4062 | S1ZB20 4062 ORIGINAL SSOP-4 | S1ZB20 4062.pdf | |
![]() | HPM-1.1NB | HPM-1.1NB MATSUSADA SMD or Through Hole | HPM-1.1NB.pdf | |
![]() | UPD27C64D-25 | UPD27C64D-25 NEC DIP | UPD27C64D-25.pdf | |
![]() | FY1103B-TR | FY1103B-TR STANLEY SMD or Through Hole | FY1103B-TR.pdf | |
![]() | XC3S1500-6FG676C | XC3S1500-6FG676C XILINX BGA | XC3S1500-6FG676C.pdf | |
![]() | MIC16C72A-04 | MIC16C72A-04 MIC DIP | MIC16C72A-04.pdf | |
![]() | LT1801CS8#TRPBF | LT1801CS8#TRPBF LT SOP8 | LT1801CS8#TRPBF.pdf | |
![]() | MAX4274BESA | MAX4274BESA MAXIM SMD | MAX4274BESA.pdf | |
![]() | URV2A100MED | URV2A100MED NICHICON SMD or Through Hole | URV2A100MED.pdf |