창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RG2012P-4870-B-T5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RG Series | |
제품 교육 모듈 | Intro to Thin Film Chip Resistors Severe Environmental & Sulfur Resistant Chip | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Susumu | |
계열 | RG | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 487 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.020"(0.50mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RG2012P-4870-B-T5 | |
관련 링크 | RG2012P-48, RG2012P-4870-B-T5 데이터 시트, Susumu 에이전트 유통 |
CPF0805B12KE1 | RES SMD 12K OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B12KE1.pdf | ||
ERJ-S08J822V | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/4W 1206 | ERJ-S08J822V.pdf | ||
MBA02040C3012CC100 | RES 30.1K OHM 1/4W 0.25% AXIAL | MBA02040C3012CC100.pdf | ||
OK91G5E-R52 | RES 9.1 OHM 1/4W 5% AXIAL | OK91G5E-R52.pdf | ||
TCL548IP | TCL548IP TI DIP8 | TCL548IP.pdf | ||
F931E475MBA(25V/4.7UF) | F931E475MBA(25V/4.7UF) NICHICON B | F931E475MBA(25V/4.7UF).pdf | ||
PAL12H6JM/883 | PAL12H6JM/883 NSC CDIP | PAL12H6JM/883.pdf | ||
DUC5409GGU | DUC5409GGU TI SBGA | DUC5409GGU.pdf | ||
UPA1980TE-T1-A/TW | UPA1980TE-T1-A/TW NEC SOT23-6 | UPA1980TE-T1-A/TW.pdf | ||
RF0402-1.62K | RF0402-1.62K Uniohm SMD or Through Hole | RF0402-1.62K.pdf | ||
LTC3729EUH#PBF | LTC3729EUH#PBF LATTICE SMD or Through Hole | LTC3729EUH#PBF.pdf | ||
39357-0013 | 39357-0013 Molex SMD or Through Hole | 39357-0013.pdf |