창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM27C256-200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM27C256-200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM27C256-200 | |
| 관련 링크 | AM27C25, AM27C256-200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213636272E3 | 2700µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | MAL213636272E3.pdf | |
![]() | ASDM1-44.000MHZ-LC-T | 44MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 10mA Standby (Power Down) | ASDM1-44.000MHZ-LC-T.pdf | |
![]() | CMF554K3500BEEB | RES 4.35K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF554K3500BEEB.pdf | |
![]() | DM74LS00 | DM74LS00 NS SOP | DM74LS00.pdf | |
![]() | NAND128W3EA2BN6 | NAND128W3EA2BN6 ST TSOP48 | NAND128W3EA2BN6.pdf | |
![]() | D4J813F858-15 | D4J813F858-15 CIJ SMD or Through Hole | D4J813F858-15.pdf | |
![]() | TESVSP0E335M8R | TESVSP0E335M8R NEC SMD or Through Hole | TESVSP0E335M8R.pdf | |
![]() | D06FDJ | D06FDJ SAMSUNG QFP | D06FDJ.pdf | |
![]() | SDUS5EB-002G | SDUS5EB-002G SanDi SMD or Through Hole | SDUS5EB-002G.pdf | |
![]() | CS8204J | CS8204J CS SMD or Through Hole | CS8204J.pdf | |
![]() | XCV50-5-TQ144I | XCV50-5-TQ144I XILINX QFP | XCV50-5-TQ144I.pdf | |
![]() | 6410-02AG | 6410-02AG MOLEX ORIGINAL | 6410-02AG.pdf |