창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UVR1E222MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UVR Series Lead Type Taping Spec | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1956 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UVR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.55A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-1066 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UVR1E222MHD | |
| 관련 링크 | UVR1E2, UVR1E222MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12101K2R2BBTTR | 2.2pF Thin Film Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.119" L x 0.098" W (3.02mm x 2.50mm) | 12101K2R2BBTTR.pdf | |
![]() | MFU0603FF01250P500 | FUSE BOARD MNT 1.25A 32VDC 0603 | MFU0603FF01250P500.pdf | |
![]() | CPF1206B24RE1 | RES SMD 24 OHM 0.1% 1/8W 1206 | CPF1206B24RE1.pdf | |
![]() | OP270-001C | OP270-001C AD SMD or Through Hole | OP270-001C.pdf | |
![]() | HCQ3K | HCQ3K LF QFN-16 | HCQ3K.pdf | |
![]() | NCP551SN29T1 | NCP551SN29T1 ON SOT23-5 | NCP551SN29T1.pdf | |
![]() | 1302Z | 1302Z DALLAS SOP8 | 1302Z.pdf | |
![]() | MAX811MUS | MAX811MUS MAXIN SOT143-4 | MAX811MUS.pdf | |
![]() | CMC-6R3/476MX51210T | CMC-6R3/476MX51210T TECATE SMD or Through Hole | CMC-6R3/476MX51210T.pdf | |
![]() | WM8940LGEFL | WM8940LGEFL WM QFN | WM8940LGEFL.pdf | |
![]() | CLC401AJP | CLC401AJP ORIGINAL DIP | CLC401AJP .pdf | |
![]() | UPD546C-348 | UPD546C-348 NEC DIP | UPD546C-348.pdf |