창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM26LS31CN AM26LS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM26LS31CN AM26LS3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM26LS31CN AM26LS3 | |
| 관련 링크 | AM26LS31CN, AM26LS31CN AM26LS3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2CDT | 26MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2CDT.pdf | |
![]() | C2012C0G1H220JT000N | C2012C0G1H220JT000N TDK SMD or Through Hole | C2012C0G1H220JT000N.pdf | |
![]() | C3225CH2A223K | C3225CH2A223K TDK SMD or Through Hole | C3225CH2A223K.pdf | |
![]() | 80MXC6800M35X45 | 80MXC6800M35X45 RUBYCON DIP | 80MXC6800M35X45.pdf | |
![]() | DSC-R4314 | DSC-R4314 DALLAS SOP-28 | DSC-R4314.pdf | |
![]() | K975 | K975 HIT TO92L | K975.pdf | |
![]() | SGHI1608H39NJJ | SGHI1608H39NJJ SNEC SMD or Through Hole | SGHI1608H39NJJ.pdf | |
![]() | SSM6L05FU TE85L SOT363-K4 | SSM6L05FU TE85L SOT363-K4 TOSHIBA SOT-363 SOT-323-6 | SSM6L05FU TE85L SOT363-K4.pdf | |
![]() | LM36Z-5.0 | LM36Z-5.0 FSC DIP | LM36Z-5.0.pdf | |
![]() | N74F258AD | N74F258AD PHILIPS SO-16 | N74F258AD.pdf | |
![]() | 10MV47SAX | 10MV47SAX Sanyo N A | 10MV47SAX.pdf | |
![]() | IPL2016N472T | IPL2016N472T NICHTEK SMD | IPL2016N472T.pdf |