창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCS04020D9090BE100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCS0402, MCT0603, MCU0805, MCA1206, Precision | |
| 제품 교육 모듈 | MC AT Thin Film Chip Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MCS 0402 - 정밀도 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 909 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.015"(0.37mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCS04020D9090BE100 | |
| 관련 링크 | MCS04020D9, MCS04020D9090BE100 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-36.000MHZ-D4Y-T | 36MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-36.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | RT1206BRC07270KL | RES SMD 270K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07270KL.pdf | |
![]() | CMF5542K700BERE70 | RES 42.7K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5542K700BERE70.pdf | |
![]() | IC41C16100S-50TIG | IC41C16100S-50TIG ICSI TSOP2-50 | IC41C16100S-50TIG.pdf | |
![]() | 23P2032A80LT44 | 23P2032A80LT44 LATTICE BULKQFP | 23P2032A80LT44.pdf | |
![]() | PT5044M | PT5044M TIS Call | PT5044M.pdf | |
![]() | SPX3819M5-2.5/TR TEL:82766440 | SPX3819M5-2.5/TR TEL:82766440 SIPEX SMD or Through Hole | SPX3819M5-2.5/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | JDV2S26FS(TPL3) | JDV2S26FS(TPL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | JDV2S26FS(TPL3).pdf | |
![]() | NE0J336M6L005 | NE0J336M6L005 SAMWH DIP | NE0J336M6L005.pdf | |
![]() | 7601701FA | 7601701FA TIS Call | 7601701FA.pdf | |
![]() | EP1800GM883 | EP1800GM883 ALTERA PGA | EP1800GM883.pdf | |
![]() | MSP10C-03-181G | MSP10C-03-181G PHI BGA | MSP10C-03-181G.pdf |