창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AM2596-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AM2596-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AM2596-5.0 | |
| 관련 링크 | AM2596, AM2596-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IXGH30N60A | IXGH30N60A IXYS T0-247 | IXGH30N60A.pdf | |
![]() | 47C231AN-R4963 | 47C231AN-R4963 ORIGINAL DIP | 47C231AN-R4963.pdf | |
![]() | ATC800B150JT500 | ATC800B150JT500 OTHERS SMD or Through Hole | ATC800B150JT500.pdf | |
![]() | PCS62BMT151 | PCS62BMT151 Stackpole SMD | PCS62BMT151.pdf | |
![]() | 54S174/BCA | 54S174/BCA TI DIP | 54S174/BCA.pdf | |
![]() | BGA-244(484P)-0.5-04 | BGA-244(484P)-0.5-04 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-244(484P)-0.5-04.pdf | |
![]() | MD308G-25S | MD308G-25S MATRIX SMD or Through Hole | MD308G-25S.pdf | |
![]() | C1-55564-9 | C1-55564-9 HAR DIP | C1-55564-9.pdf | |
![]() | TDF8704T/5/4/2 | TDF8704T/5/4/2 PHILIPS SOP | TDF8704T/5/4/2.pdf | |
![]() | N80C287-10 | N80C287-10 AMD PLCC44 | N80C287-10.pdf | |
![]() | PLDC20RA10-25DM | PLDC20RA10-25DM CY DIP | PLDC20RA10-25DM.pdf | |
![]() | MM5682AN/BN | MM5682AN/BN NSC DIP | MM5682AN/BN.pdf |