창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C941U332MUVDBA7317 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 900 Series, AH Type | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C900 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 400VAC | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 안전 | |
등급 | X1, Y1 | |
패키지/케이스 | 방사형, 디스크 | |
크기/치수 | 0.433" Dia(11.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
특징 | - | |
리드 유형 | 성형 리드 - 곡선형 | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 399-9500-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C941U332MUVDBA7317 | |
관련 링크 | C941U332MU, C941U332MUVDBA7317 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | C0805W123KCRACTU | 0.012µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805W123KCRACTU.pdf | |
![]() | C921U332MZVDCAWL40 | 3300pF 440VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U332MZVDCAWL40.pdf | |
![]() | 744774122 | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 1.28A 180 mOhm Max Nonstandard | 744774122.pdf | |
![]() | CRCW201041K2FKTF | RES SMD 41.2K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201041K2FKTF.pdf | |
![]() | Y0089101K000TR0L | RES 101K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y0089101K000TR0L.pdf | |
![]() | SS2P2-E3 | SS2P2-E3 GR SMA | SS2P2-E3.pdf | |
![]() | TC1301A-FHAVMFTR | TC1301A-FHAVMFTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1301A-FHAVMFTR.pdf | |
![]() | MPC860TZQ50P4 | MPC860TZQ50P4 MOTOROLA BGA | MPC860TZQ50P4.pdf | |
![]() | PALO-A1 FT61636AZTN | PALO-A1 FT61636AZTN NUOVA BGA | PALO-A1 FT61636AZTN.pdf | |
![]() | M1-65162B-5 | M1-65162B-5 HARRIS DIP | M1-65162B-5.pdf | |
![]() | KS51700-08 | KS51700-08 SAMSUNG SMD or Through Hole | KS51700-08.pdf |