창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AL-300B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AL-300B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AL-300B | |
| 관련 링크 | AL-3, AL-300B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y822JBBAT4X | 8200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y822JBBAT4X.pdf | |
| ABLNO-V-100.000MHZ-T | 100MHz LVCMOS VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 35mA | ABLNO-V-100.000MHZ-T.pdf | ||
![]() | 422800-2 | 422800-2 AMP SMD or Through Hole | 422800-2.pdf | |
![]() | S1F77200Y1T0001 | S1F77200Y1T0001 EPSON SOT89 | S1F77200Y1T0001.pdf | |
![]() | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32 SAM FBGA | K4J55323QI-BC12 GDDR3 8M*32.pdf | |
![]() | AD1883XCPZ | AD1883XCPZ ORIGINAL QFN | AD1883XCPZ.pdf | |
![]() | RCN02-10T562JTP | RCN02-10T562JTP ORIGINAL SMD | RCN02-10T562JTP.pdf | |
![]() | TN6719AD75Z | TN6719AD75Z FAIRCHILD SMD or Through Hole | TN6719AD75Z.pdf | |
![]() | ADP3810A12.6 | ADP3810A12.6 AD SOP8 | ADP3810A12.6.pdf | |
![]() | HSMP-3802-BLK | HSMP-3802-BLK AVAGO/AGILENT/HP SOT-23 | HSMP-3802-BLK.pdf | |
![]() | PD100KN16 | PD100KN16 MISUBISHI SMD or Through Hole | PD100KN16.pdf |