창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-HY62256LJ-55 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | HY62256LJ-55 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | HY62256LJ-55 | |
관련 링크 | HY62256, HY62256LJ-55 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DR1050-331-R | 330µH Shielded Wirewound Inductor 830mA 693 mOhm Max Nonstandard | DR1050-331-R.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ471 | RES SMD 470 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ471.pdf | |
![]() | AT0402DRE0760K4L | RES SMD 60.4KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0760K4L.pdf | |
![]() | 0603Y5V334Z16V | 0603Y5V334Z16V MICROTRONIC SMD or Through Hole | 0603Y5V334Z16V.pdf | |
![]() | 3073GE471T025JPB | 3073GE471T025JPB PHI SMD or Through Hole | 3073GE471T025JPB.pdf | |
![]() | D17N06 | D17N06 ST TO-252 | D17N06.pdf | |
![]() | ETQP1F4R1LF | ETQP1F4R1LF ORIGINAL SMD or Through Hole | ETQP1F4R1LF.pdf | |
![]() | TZ03R900B169B00 | TZ03R900B169B00 MURATA SMD or Through Hole | TZ03R900B169B00.pdf | |
![]() | TC47C446AFP837 | TC47C446AFP837 TC SMD or Through Hole | TC47C446AFP837.pdf | |
![]() | ACPL-845 | ACPL-845 AVAGO DIPSOP | ACPL-845.pdf | |
![]() | ICL8069BCSA-T | ICL8069BCSA-T INTERSIL SMD or Through Hole | ICL8069BCSA-T.pdf |