창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AKM4387ET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AKM4387ET | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AKM4387ET | |
| 관련 링크 | AKM43, AKM4387ET 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VY2470K29U2JS63V0 | 47pF 440VAC 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.295" Dia(7.50mm) | VY2470K29U2JS63V0.pdf | |
![]() | LTC1968CMS8#PBF | LTC1968CMS8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1968CMS8#PBF.pdf | |
![]() | DM13F | DM13F SITI SOP | DM13F.pdf | |
![]() | MT47H64M16HR-25:G(D9JWS) | MT47H64M16HR-25:G(D9JWS) MT BGA | MT47H64M16HR-25:G(D9JWS).pdf | |
![]() | K4H56083F-TCB3 | K4H56083F-TCB3 SAMSUNG TSOP | K4H56083F-TCB3.pdf | |
![]() | CDR32BX103BKSRT/R | CDR32BX103BKSRT/R EUROFARAD SMD or Through Hole | CDR32BX103BKSRT/R.pdf | |
![]() | QCA400AA100 | QCA400AA100 SANREX SMD or Through Hole | QCA400AA100.pdf | |
![]() | HF50ACC322513-B | HF50ACC322513-B TDK SMD or Through Hole | HF50ACC322513-B.pdf | |
![]() | W981616AH | W981616AH WINBOND SMD or Through Hole | W981616AH.pdf | |
![]() | ZGR323LAH4804CRXXX | ZGR323LAH4804CRXXX ZILOG SSOP | ZGR323LAH4804CRXXX.pdf | |
![]() | GO6200TE NPB 128M | GO6200TE NPB 128M NVIDIA SMD or Through Hole | GO6200TE NPB 128M.pdf | |
![]() | IC3175VI | IC3175VI INTELLEC QFP | IC3175VI.pdf |