창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TOPLINE-BGA16915-DS10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TOPLINE-BGA16915-DS10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TOPLINE-BGA16915-DS10 | |
| 관련 링크 | TOPLINE-BGA1, TOPLINE-BGA16915-DS10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3CDT | 37MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CDT.pdf | |
![]() | PEB4166 | PEB4166 INFINEON SOP | PEB4166.pdf | |
![]() | 66740-2 | 66740-2 TYC ORIGINAL | 66740-2.pdf | |
![]() | ST6367B1/FBE(ST6C-CHARLIE2) | ST6367B1/FBE(ST6C-CHARLIE2) ST DIP42 | ST6367B1/FBE(ST6C-CHARLIE2).pdf | |
![]() | S21ME6F | S21ME6F SHARP DIP-5 | S21ME6F.pdf | |
![]() | 74AHC2G53HDCTR-1 | 74AHC2G53HDCTR-1 TI TSOP-8 | 74AHC2G53HDCTR-1.pdf | |
![]() | M30873FHBGP#U3T | M30873FHBGP#U3T RENESAS PEG367A-K | M30873FHBGP#U3T.pdf | |
![]() | F741565/P | F741565/P FUJ BGA | F741565/P.pdf | |
![]() | F0890(A2) | F0890(A2) NEC QFP64 | F0890(A2).pdf | |
![]() | SF860G | SF860G TSC TO-220AC | SF860G.pdf |