창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AISC-0805-R082J-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AISC-0805(F) Series Datasheet AISC-0805 Drawing | |
3D 모델 | AISC-0805.pdf AISC-0805.stp | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Abracon LLC | |
계열 | AISC-0805 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 세라믹 | |
유도 용량 | 82nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 400mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 420m옴최대 | |
Q @ 주파수 | 50 @ 500MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 1.3GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 150MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.090" L x 0.068" W(2.29mm x 1.73mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.061"(1.55mm) | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 535-10500-2 AISC0805R082JT | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AISC-0805-R082J-T | |
관련 링크 | AISC-0805-, AISC-0805-R082J-T 데이터 시트, Abracon LLC 에이전트 유통 |
![]() | 416F37012AKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012AKT.pdf | |
![]() | PTFB213004FV2R250XTMA1 | IC AMP RF LDMOS | PTFB213004FV2R250XTMA1.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G02DCKR | SN74AHCT1G02DCKR TI SMD or Through Hole | SN74AHCT1G02DCKR.pdf | |
![]() | TA75339AP | TA75339AP TOS SMD or Through Hole | TA75339AP.pdf | |
![]() | SB1060CT(PJ) | SB1060CT(PJ) PANJIT SMD or Through Hole | SB1060CT(PJ).pdf | |
![]() | PI5C34X2245BEX | PI5C34X2245BEX PER SMD or Through Hole | PI5C34X2245BEX.pdf | |
![]() | HN1-6642-9 | HN1-6642-9 HAR DIP | HN1-6642-9.pdf | |
![]() | S5340 | S5340 BOTHHAND SOPDIP | S5340.pdf | |
![]() | K218 | K218 TECCOR DO-15 | K218.pdf | |
![]() | BCM56636B0KFSBG | BCM56636B0KFSBG BROADCOM BGA-1932D | BCM56636B0KFSBG.pdf | |
![]() | VUE22-16NO7 | VUE22-16NO7 IXYS MOKUAI | VUE22-16NO7.pdf | |
![]() | DE0807B471K-KH | DE0807B471K-KH MU SMD or Through Hole | DE0807B471K-KH.pdf |