창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHA2940UWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | AHA2940UWB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | AHA2940UWB | |
| 관련 링크 | AHA294, AHA2940UWB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH12D58RNP-470MC | 47µH Shielded Inductor 2.1A 86.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH12D58RNP-470MC.pdf | |
![]() | AA1218JK-078K2L | RES SMD 8.2K OHM 1W 1812 WIDE | AA1218JK-078K2L.pdf | |
![]() | KAI-01150-FBA-JD-BA | CCD Image Sensor 1280H x 720V 5.5µm x 5.5µm 67-CPGA (33.02x20.07) | KAI-01150-FBA-JD-BA.pdf | |
![]() | XC18V02TMVQ44AEM | XC18V02TMVQ44AEM XILINX TQFP | XC18V02TMVQ44AEM.pdf | |
![]() | HRM050AN03WB1 | HRM050AN03WB1 EMC SMD or Through Hole | HRM050AN03WB1.pdf | |
![]() | BStP1580 | BStP1580 SIEMENS Module | BStP1580.pdf | |
![]() | TS0300WB1 | TS0300WB1 EMC SMD or Through Hole | TS0300WB1.pdf | |
![]() | IS61DDB22M18-250M3 | IS61DDB22M18-250M3 ISSI SMD or Through Hole | IS61DDB22M18-250M3.pdf | |
![]() | EKK-LM3S2965-TI | EKK-LM3S2965-TI ORIGINAL SMD or Through Hole | EKK-LM3S2965-TI.pdf | |
![]() | IRSF3021C | IRSF3021C MICRON QFP | IRSF3021C.pdf | |
![]() | 74C02N | 74C02N NS DIP-14 | 74C02N.pdf | |
![]() | LM3670MFX-1.6 TEL:82766440 | LM3670MFX-1.6 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM3670MFX-1.6 TEL:82766440.pdf |