창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MT29F4G08ABCM50A3WC1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MT29F4G08ABCM50A3WC1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MT29F4G08ABCM50A3WC1 | |
관련 링크 | MT29F4G08ABC, MT29F4G08ABCM50A3WC1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
AVGA108M35P44T-F | 1000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 360 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | AVGA108M35P44T-F.pdf | ||
451015.MR | 451015.MR FUSE SMD or Through Hole | 451015.MR.pdf | ||
10268-6202VE | 10268-6202VE M SMD or Through Hole | 10268-6202VE.pdf | ||
BUK9524-55A | BUK9524-55A ORIGINAL SMD or Through Hole | BUK9524-55A.pdf | ||
BD1040ST/R | BD1040ST/R PANJIT TO-252DPAK | BD1040ST/R.pdf | ||
F881FR564M300C | F881FR564M300C KEMET SMD or Through Hole | F881FR564M300C.pdf | ||
KAB 2402 202 NA31 | KAB 2402 202 NA31 MICRO FUSE SMD or Through Hole | KAB 2402 202 NA31.pdf | ||
HD74AC74FPEL-E | HD74AC74FPEL-E MICREL NULL | HD74AC74FPEL-E.pdf | ||
SC32200-08 | SC32200-08 MOT CDIP | SC32200-08.pdf | ||
GRM1882C1H200JA01D | GRM1882C1H200JA01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1882C1H200JA01D.pdf | ||
CS-8140DW | CS-8140DW ORIGINAL SOP24 | CS-8140DW.pdf | ||
N82S125N | N82S125N PHI DIP | N82S125N.pdf |