창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AHA105M50B12B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AHA Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AHA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 199옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 10mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AHA105M50B12B-F | |
| 관련 링크 | AHA105M50, AHA105M50B12B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1845468405 | 0.68µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.689" Dia x 1.339" L (17.50mm x 34.00mm) | MKP1845468405.pdf | |
![]() | 416F30035ALR | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035ALR.pdf | |
![]() | VLF12060T-2R7N100 | 2.7µH Shielded Wirewound Inductor 10A 6.4 mOhm Max Nonstandard | VLF12060T-2R7N100.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE3K65 | RES SMD 3.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE3K65.pdf | |
![]() | 74164DC | 74164DC FSC CDIP | 74164DC.pdf | |
![]() | R0577YS10E | R0577YS10E WESTCODE MODULE | R0577YS10E.pdf | |
![]() | 060DMRON | 060DMRON ORIGINAL SOP 6 | 060DMRON.pdf | |
![]() | MLG1608B12NJT000(0603-12NH) | MLG1608B12NJT000(0603-12NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B12NJT000(0603-12NH).pdf | |
![]() | WP9025L6 | WP9025L6 TI SMD or Through Hole | WP9025L6.pdf | |
![]() | 856653 | 856653 TRIQUINT SMD or Through Hole | 856653.pdf | |
![]() | NP3400-B1C3C-1 | NP3400-B1C3C-1 AMCC BGA | NP3400-B1C3C-1.pdf | |
![]() | CSA3.30MG | CSA3.30MG MURATA SMD or Through Hole | CSA3.30MG.pdf |