창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1608X8R1E224M080AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1608X8R1E224M080AE | |
| 관련 링크 | C1608X8R1E2, C1608X8R1E224M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ681M250J032 | 680µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 293 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ681M250J032.pdf | |
| VLZ22D-GS18 | DIODE ZENER 22.08V 500MW SOD80 | VLZ22D-GS18.pdf | ||
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![]() | ATTINY13V-10SU/REEL | ATTINY13V-10SU/REEL ATMEL SOP-8 | ATTINY13V-10SU/REEL.pdf | |
![]() | G952T43UF | G952T43UF GMT TO-252 | G952T43UF.pdf | |
![]() | MLF2012A1R2XT | MLF2012A1R2XT TDK SMD or Through Hole | MLF2012A1R2XT.pdf | |
![]() | 16PT412S40 | 16PT412S40 YCL SMD or Through Hole | 16PT412S40.pdf | |
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![]() | CM05CG9R0D50AH | CM05CG9R0D50AH AVX SMD or Through Hole | CM05CG9R0D50AH.pdf | |
![]() | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1 TOSHIBA DIP64 | 8879CPBNG6V55 (HISENSE8879-HY1.pdf | |
![]() | SUP53P06-20 | SUP53P06-20 VISHAY TO-220 | SUP53P06-20.pdf |