TDK Corporation C1608X8R1E224M080AE

C1608X8R1E224M080AE
제조업체 부품 번호
C1608X8R1E224M080AE
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
0.22µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
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내부 부품 번호EIS-C1608X8R1E224M080AE
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서C Series, Soft Termination Datasheet
C Series, Soft Termination Summary
C Series, Soft Termination Spec
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량0.22µF
허용 오차±20%
전압 - 정격25V
온도 계수X8R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 150°C
응용 제품Boardflex Sensitive
등급-
패키지/케이스0603(1608 미터법)
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.037"(0.95mm)
리드 간격-
특징소프트 종단
리드 유형-
표준 포장 4,000
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C1608X8R1E224M080AE
관련 링크C1608X8R1E2, C1608X8R1E224M080AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
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RES SMD 3.9 OHM 5% 1/8W 0805 AA0805JR-073R9L.pdf
8125 UTC SOT-89 8125.pdf
2G36 NO SMD or Through Hole 2G36.pdf
MAX6836HXSD0+T MAXIM SC-70-4SC-82-4SO MAX6836HXSD0+T.pdf
TR3B476M010C0350 VISHAY SMD TR3B476M010C0350.pdf
DALCRCW25125110FP VISHAY SMD or Through Hole DALCRCW25125110FP.pdf
16YXG3900M16X25 ORIGINAL SMD or Through Hole 16YXG3900M16X25.pdf
BF4R-E AUTONICS SMD or Through Hole BF4R-E.pdf
250J15W104JV4E ORIGINAL SMD or Through Hole 250J15W104JV4E.pdf
XC2V1000-4BG575N XILINX BGA XC2V1000-4BG575N.pdf
ADSP-DF531-SBSTZ400 ADI QFP ADSP-DF531-SBSTZ400.pdf