창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AH7513LH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AH7513LH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AH7513LH | |
관련 링크 | AH75, AH7513LH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG0603P13NJTD25 | 13nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 1.1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P13NJTD25.pdf | |
![]() | MBH6045C-471MB=P3 | 470µH Shielded Wirewound Inductor 410mA 1.704 Ohm Max Nonstandard | MBH6045C-471MB=P3.pdf | |
![]() | SGD102M | SGD102M SANYO SOT23 | SGD102M.pdf | |
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![]() | MMSZ5230BT1/4.7V | MMSZ5230BT1/4.7V ON SMD or Through Hole | MMSZ5230BT1/4.7V.pdf | |
![]() | HFBR-5764AP | HFBR-5764AP AVG Call | HFBR-5764AP.pdf | |
![]() | JA23331-H2DP-4F | JA23331-H2DP-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA23331-H2DP-4F.pdf | |
![]() | GL01GP12FFI01 | GL01GP12FFI01 INTEL BGA | GL01GP12FFI01.pdf | |
![]() | PIC18C252-E/SP | PIC18C252-E/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC18C252-E/SP.pdf | |
![]() | VSOR1603-220GX | VSOR1603-220GX VISHAY 16LD-SOIC(SOP-16 | VSOR1603-220GX.pdf | |
![]() | LP3972SQ-I414/NOPB | LP3972SQ-I414/NOPB NSC QFN40 | LP3972SQ-I414/NOPB.pdf |