창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-Y6167-TE1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | Y6167-TE1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | Y6167-TE1 | |
관련 링크 | Y6167, Y6167-TE1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YC324-FK-07121KL | RES ARRAY 4 RES 121K OHM 2012 | YC324-FK-07121KL.pdf | |
![]() | 118-001-B | 118-001-B AMI PLCC | 118-001-B.pdf | |
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![]() | AMC8213NF | AMC8213NF ADDTEK DIP22 | AMC8213NF.pdf | |
![]() | S2009TB | S2009TB AMCC BGA | S2009TB.pdf | |
![]() | LSGM3330/S46 | LSGM3330/S46 LIGITEK DIP | LSGM3330/S46.pdf | |
![]() | RJH-100V151MK4 | RJH-100V151MK4 ELNA DIP | RJH-100V151MK4.pdf | |
![]() | 16F675-I/P | 16F675-I/P MIC SMD or Through Hole | 16F675-I/P.pdf |