창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AH3768Q-P-B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AH3768Q | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 자기 센서 - 스위치(무접점) | |
제조업체 | Diodes Incorporated | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
기능 | Verrou | |
기술 | 홀 효과 | |
분극 | S극 | |
감지 범위 | 20mT 트립, -20mT 릴리스 | |
테스트 조건 | -40°C ~ 150°C | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 28 V | |
전류 - 공급(최대) | 4mA | |
전류 - 출력(최대) | 60mA | |
출력 유형 | 개방 드레인 | |
특징 | 온도 보상 | |
작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TA) | |
패키지/케이스 | 3-SIP 모듈 | |
공급 장치 패키지 | 3-SIP | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AH3768Q-P-B | |
관련 링크 | AH3768, AH3768Q-P-B 데이터 시트, Diodes Incorporated 에이전트 유통 |
![]() | C0603JRNPO9BN270 | C0603JRNPO9BN270 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0603JRNPO9BN270.pdf | |
![]() | VN0830SP | VN0830SP STM SOP10-2 | VN0830SP.pdf | |
![]() | ZA0482 | ZA0482 TI CAN8 | ZA0482.pdf | |
![]() | TLP360J-F | TLP360J-F TOSHIBA DIP-4 | TLP360J-F.pdf | |
![]() | EIC4091. | EIC4091. VEXTA SIP-15 | EIC4091..pdf | |
![]() | MCA1J4NPOHTTD181J | MCA1J4NPOHTTD181J KOA SMD | MCA1J4NPOHTTD181J.pdf | |
![]() | TW9919 | TW9919 TECHW QFP128 | TW9919.pdf | |
![]() | SA6600 | SA6600 TFK DIP16 | SA6600.pdf | |
![]() | TC74VHC157F-EL.F | TC74VHC157F-EL.F TOS SOP16 | TC74VHC157F-EL.F.pdf | |
![]() | LREMS-2-13 | LREMS-2-13 MCL SMD or Through Hole | LREMS-2-13.pdf | |
![]() | XCR3512XL-12FTG256I | XCR3512XL-12FTG256I XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-12FTG256I.pdf | |
![]() | SY6551 | SY6551 AMI DIP | SY6551.pdf |