창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BC55PA,115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | BCP55, BCX55, BC55PA | |
주요제품 | BC5/6xPAS Medium-Power Transistors | |
PCN 설계/사양 | Material Chg 14/Feb/2016 DFN2020-yy Series Assembly Materials Chg 17/Apr/2016 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
트랜지스터 유형 | NPN | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 63 @ 150mA, 2V | |
전력 - 최대 | 420mW | |
주파수 - 트랜지션 | 180MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 3-SMD, 무연 | |
공급 장치 패키지 | DFN2020-3 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 568-12644-2 934065742115 BC55PA,115-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BC55PA,115 | |
관련 링크 | BC55PA, BC55PA,115 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
BFC238055822 | 8200pF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238055822.pdf | ||
CRCW060347K5FKEA | RES SMD 47.5K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060347K5FKEA.pdf | ||
PHT2010Y3004BGT200 | RES SMD 3M OHM 0.1% 1/5W 2010 | PHT2010Y3004BGT200.pdf | ||
1676173-5 | RES SMD 12.4KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676173-5.pdf | ||
RNF14BAE40K5 | RES 40.5K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE40K5.pdf | ||
HMC264LM3 TEL:82766440 | HMC264LM3 TEL:82766440 HITTITE QFN | HMC264LM3 TEL:82766440.pdf | ||
TDA8551AT/N1 | TDA8551AT/N1 NXP SOP-8 | TDA8551AT/N1.pdf | ||
XC1765DDD8M | XC1765DDD8M Xilinx SMD or Through Hole | XC1765DDD8M.pdf | ||
LM3410XMFLEDEV/NOPB | LM3410XMFLEDEV/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LM3410XMFLEDEV/NOPB.pdf | ||
GA4A4M-T1 | GA4A4M-T1 NEC SOT323-3 | GA4A4M-T1.pdf | ||
ADSP-21858BSTZ-133 | ADSP-21858BSTZ-133 ORIGINAL MQFP | ADSP-21858BSTZ-133 .pdf | ||
UVZ1V221MPHAZHTD | UVZ1V221MPHAZHTD nec SMD or Through Hole | UVZ1V221MPHAZHTD.pdf |