창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AGU30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AGU30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AGU30 | |
관련 링크 | AGU, AGU30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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AM-27.000MAQE-T | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 105°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | AM-27.000MAQE-T.pdf | ||
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![]() | HFM106-T | HFM106-T PANJIT SMA | HFM106-T.pdf | |
![]() | HMCX9414/24941-14P | HMCX9414/24941-14P CONEXANT BGA | HMCX9414/24941-14P.pdf | |
![]() | BLV1819-4A | BLV1819-4A MOT SMD or Through Hole | BLV1819-4A.pdf | |
![]() | SG55460J | SG55460J SG DIP | SG55460J.pdf | |
![]() | 1-316130-2 | 1-316130-2 AMP SMD or Through Hole | 1-316130-2.pdf | |
![]() | HT812LQ | HT812LQ HOLTEK SMD or Through Hole | HT812LQ.pdf |