창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AGM3224B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AGM3224B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AGM3224B | |
관련 링크 | AGM3, AGM3224B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D3R0BXCAP | 3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0BXCAP.pdf | |
![]() | 445A23L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A23L30M00000.pdf | |
![]() | PHP00805H63R4BST1 | RES SMD 63.4 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H63R4BST1.pdf | |
![]() | G697B | G697B GMT SOT-23-5 | G697B.pdf | |
![]() | MLE144503EP | MLE144503EP LANSDALE DIP | MLE144503EP.pdf | |
![]() | F82C351C | F82C351C CHP QFP | F82C351C.pdf | |
![]() | USB2513AEXG | USB2513AEXG SMSC QFP | USB2513AEXG.pdf | |
![]() | CX954BE | CX954BE ORIGINAL TO-92 | CX954BE.pdf | |
![]() | TDA8415/V3 | TDA8415/V3 PHI DIP 20 | TDA8415/V3.pdf | |
![]() | 1X16CDW | 1X16CDW ORIGINAL SMD | 1X16CDW.pdf | |
![]() | DNA1003DP | DNA1003DP HITACHI DIP-16 | DNA1003DP.pdf |