창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL0J221MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1975 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 260m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-3889-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL0J221MCL1GS | |
| 관련 링크 | UCL0J221, UCL0J221MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 8Z-12.000MAHQ-T | 12MHz ±30ppm 수정 10pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-12.000MAHQ-T.pdf | |
![]() | LP184F33CDT | 18.432MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F33CDT.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF3161X | RES SMD 3.16K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF3161X.pdf | |
![]() | STRZ3202 | STRZ3202 SANKEN SMD or Through Hole | STRZ3202.pdf | |
![]() | TMP4740P | TMP4740P TOSHIBA DIP42 | TMP4740P.pdf | |
![]() | RTS5138-GRT | RTS5138-GRT REALTEK ORIGIANL | RTS5138-GRT.pdf | |
![]() | EE--SPY312 | EE--SPY312 OMRON SMD or Through Hole | EE--SPY312.pdf | |
![]() | SL6444KGMPAS | SL6444KGMPAS ples SMD or Through Hole | SL6444KGMPAS.pdf | |
![]() | NL252018T-56NJ-N | NL252018T-56NJ-N YAGEO SMD or Through Hole | NL252018T-56NJ-N.pdf | |
![]() | IDT71V256SA10PZGI8 | IDT71V256SA10PZGI8 IDT SMD or Through Hole | IDT71V256SA10PZGI8.pdf | |
![]() | SP207ECT-L | SP207ECT-L SIPEX SMD or Through Hole | SP207ECT-L.pdf |