창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AGL-DEV-KIT-SCS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AGL-DEV-KIT-SCS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AGL-DEV-KIT-SCS | |
관련 링크 | AGL-DEV-K, AGL-DEV-KIT-SCS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | C1825C103M2GACTU | 10000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C103M2GACTU.pdf | |
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![]() | P23D50 | P23D50 MOT QFN | P23D50.pdf | |
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![]() | PRF7187S(2) | PRF7187S(2) MOTOROLA SMD or Through Hole | PRF7187S(2).pdf | |
![]() | MCP1702T-2802I/CB | MCP1702T-2802I/CB MICROCHIP SOT23-3 | MCP1702T-2802I/CB.pdf | |
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![]() | C291M | C291M POWEREX SMD or Through Hole | C291M.pdf | |
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