창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LAK2D102MELB50ZB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LAK2D102MELB50ZB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LAK2D102MELB50ZB | |
| 관련 링크 | LAK2D102M, LAK2D102MELB50ZB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM2195C2A5R1CB01D | 5.1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A5R1CB01D.pdf | |
![]() | SC302R7KT | 2.7µH Shielded Inductor 565mA 550 mOhm Max Axial | SC302R7KT.pdf | |
![]() | MCR18ERTF52R3 | RES SMD 52.3 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF52R3.pdf | |
![]() | K1S32161CD-FI70 | K1S32161CD-FI70 SAMSUNG FBGA | K1S32161CD-FI70.pdf | |
![]() | HMUN206 | HMUN206 HSMC SOP10 | HMUN206.pdf | |
![]() | REF3230AIDBVT | REF3230AIDBVT TI SOT23-6 | REF3230AIDBVT.pdf | |
![]() | PM53-BCW12.0CC | PM53-BCW12.0CC BIV SMD or Through Hole | PM53-BCW12.0CC.pdf | |
![]() | ADV7175KSU | ADV7175KSU AD QFP | ADV7175KSU.pdf | |
![]() | MR27V3202F-M6MAZ020 | MR27V3202F-M6MAZ020 OKI SOP | MR27V3202F-M6MAZ020.pdf | |
![]() | OP14Z/833C | OP14Z/833C PMI/ADI SMD or Through Hole | OP14Z/833C.pdf | |
![]() | XC3020-50PQG100I | XC3020-50PQG100I XILINX QFP | XC3020-50PQG100I.pdf | |
![]() | DCA-4815S2 | DCA-4815S2 DEXU DIP | DCA-4815S2.pdf |