창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-AG60BB1N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | AG60BB1N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | AG60BB1N | |
관련 링크 | AG60, AG60BB1N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SA201A152GAA | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.100" Dia x 0.260" L(2.54mm x 6.60mm) | SA201A152GAA.pdf | |
![]() | 3-1879063-3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 3-1879063-3.pdf | |
![]() | CMF552K7850CHEA | RES 2.785K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF552K7850CHEA.pdf | |
![]() | SW456 | SW456 MA-COM SMD or Through Hole | SW456.pdf | |
![]() | Z103W | Z103W TI SOP8 | Z103W.pdf | |
![]() | SPH-1R2JT/R | SPH-1R2JT/R IRC SMD or Through Hole | SPH-1R2JT/R.pdf | |
![]() | 3186EC122T400APA1 | 3186EC122T400APA1 CDE DIP | 3186EC122T400APA1.pdf | |
![]() | CCU-FPIP-02 | CCU-FPIP-02 ITT DIP-40 | CCU-FPIP-02.pdf | |
![]() | GEFORCE2GO200 | GEFORCE2GO200 NVIDIA BGA | GEFORCE2GO200.pdf | |
![]() | SN74ALS520N | SN74ALS520N TI DIP-20 | SN74ALS520N.pdf | |
![]() | LM217KC | LM217KC TI TO-220 | LM217KC.pdf | |
![]() | PW9705-ESL | PW9705-ESL PW QFP | PW9705-ESL.pdf |