창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E474K/0.85 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-4020-2 C3216X7R1E474KT0J0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R1E474K/0.85 | |
관련 링크 | C3216X7R1E4, C3216X7R1E474K/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | PZU3.3BA,115 | DIODE ZENER 3.3V 320MW SOD323 | PZU3.3BA,115.pdf | |
![]() | UPA2765T1A-E2-AY | MOSFET N-CH 30V 100A 8SON | UPA2765T1A-E2-AY.pdf | |
![]() | TNPW25123K30BEEG | RES SMD 3.3K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25123K30BEEG.pdf | |
![]() | HDM14JT6R80 | RES 6.8 OHM 1/4W 5% AXIAL | HDM14JT6R80.pdf | |
![]() | TDC1012J7C1 | TDC1012J7C1 Fairchild SMD or Through Hole | TDC1012J7C1.pdf | |
![]() | HE8P1603P | HE8P1603P HEC DIP18 | HE8P1603P.pdf | |
![]() | MA4P102-54 | MA4P102-54 M/A-COM SMD or Through Hole | MA4P102-54.pdf | |
![]() | BRT12M(x001) | BRT12M(x001) Infineon DIP-6 | BRT12M(x001).pdf | |
![]() | LMP8602QMA | LMP8602QMA NS SOP8 | LMP8602QMA.pdf | |
![]() | BB814 E6327GR1 | BB814 E6327GR1 INFINEON SOT23 | BB814 E6327GR1.pdf | |
![]() | 50VXP2200M25X25 | 50VXP2200M25X25 Rubycon DIP-2 | 50VXP2200M25X25.pdf | |
![]() | SIT3922AI | SIT3922AI SITIME SMD or Through Hole | SIT3922AI.pdf |