창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R1E474K/0.85 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 445-4020-2 C3216X7R1E474KT0J0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X7R1E474K/0.85 | |
| 관련 링크 | C3216X7R1E4, C3216X7R1E474K/0.85 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | V9MLA0402LNR | VARISTOR 13.5V 4A 0402 | V9MLA0402LNR.pdf | |
![]() | CH-8001B | CH-8001B National NULL | CH-8001B.pdf | |
![]() | CKCA43JB1E473MT | CKCA43JB1E473MT TDK SMD | CKCA43JB1E473MT.pdf | |
![]() | LV86APWR | LV86APWR TI TSSOP-14 | LV86APWR.pdf | |
![]() | HY62KF08401C-DS55I | HY62KF08401C-DS55I HYNIX SMD or Through Hole | HY62KF08401C-DS55I.pdf | |
![]() | UPC358G2/JM | UPC358G2/JM NEC SMD or Through Hole | UPC358G2/JM.pdf | |
![]() | G6M-1A 5VDC | G6M-1A 5VDC OMRON SMD or Through Hole | G6M-1A 5VDC.pdf | |
![]() | HDSP-U511(K) | HDSP-U511(K) AGILENT SMD or Through Hole | HDSP-U511(K).pdf | |
![]() | KV1471FTL-G | KV1471FTL-G Son/TOKO SOT-23 | KV1471FTL-G.pdf | |
![]() | ZSB1452643 | ZSB1452643 Tyco con | ZSB1452643.pdf | |
![]() | D6453GT615 | D6453GT615 NEC SOP20 | D6453GT615.pdf | |
![]() | H6062T | H6062T PULSE SOP | H6062T.pdf |