창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AFK157M16X16T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AFK Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AFK | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 340m옴 @ 100kHz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 210mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.323"(8.20mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 338-2151-2 AFK157M16X16T-F-ND AFK157M16X16TF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AFK157M16X16T-F | |
| 관련 링크 | AFK157M16, AFK157M16X16T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0335C1H130GA01D | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H130GA01D.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-33M33333 | 33.33333MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 40mA Enable/Disable | CB3LV-3C-33M33333.pdf | |
![]() | CRCW080564R9FKEB | RES SMD 64.9 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080564R9FKEB.pdf | |
![]() | CAT811M | CAT811M CATALYST SOT143 | CAT811M.pdf | |
![]() | TZC3R100A | TZC3R100A ORIGINAL SMD or Through Hole | TZC3R100A.pdf | |
![]() | 5316077-7 | 5316077-7 TE/Tyco/AMP Connector | 5316077-7.pdf | |
![]() | 3-794629-2 | 3-794629-2 TYCO SMD or Through Hole | 3-794629-2.pdf | |
![]() | BTA225-500C,BTA225-600C,BTA225-800C | BTA225-500C,BTA225-600C,BTA225-800C PHILIPS SMD or Through Hole | BTA225-500C,BTA225-600C,BTA225-800C.pdf | |
![]() | LC245A.. | LC245A.. TI/BB SSOP-16 | LC245A...pdf | |
![]() | UAA2073AM | UAA2073AM NXP SSOP20 | UAA2073AM.pdf | |
![]() | XCR3064VQ44-10 | XCR3064VQ44-10 XILINX QFP | XCR3064VQ44-10.pdf |