창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3759/26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 3759/26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 3759/26 | |
| 관련 링크 | 3759, 3759/26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D5R1BXXAP | 5.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D5R1BXXAP.pdf | |
| CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18 | 5MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | CSM1Z-A0B2C3-100-5.0D18.pdf | ||
![]() | 416F37023CDR | 37MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023CDR.pdf | |
![]() | CMF652R0850FKBF | RES 2.085 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652R0850FKBF.pdf | |
![]() | MH10E111FN | MH10E111FN MOTOROLA PLCC | MH10E111FN.pdf | |
![]() | DS2634AH/883 | DS2634AH/883 NSC CAN8 | DS2634AH/883.pdf | |
![]() | T74LS27D1 | T74LS27D1 SSS DIP | T74LS27D1.pdf | |
![]() | SGM809-ZXN3L/TR | SGM809-ZXN3L/TR SGM SOT23-3 | SGM809-ZXN3L/TR.pdf | |
![]() | TDA9561H/N1/5 | TDA9561H/N1/5 PHI QFP-80P | TDA9561H/N1/5.pdf | |
![]() | LT8582IDKD#PBF | LT8582IDKD#PBF LT SMD or Through Hole | LT8582IDKD#PBF.pdf | |
![]() | MX29F400TTC-55 | MX29F400TTC-55 MACRONIX TSSOP | MX29F400TTC-55.pdf | |
![]() | TPS3837E18DBVR | TPS3837E18DBVR TI SMD or Through Hole | TPS3837E18DBVR.pdf |