창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-AEB475M2GK32T-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | AEB Type | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
계열 | AEB | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 400V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 4000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 25mA @ 120Hz | |
임피던스 | 5.5옴 | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | AEB475M2GK32T-F | |
관련 링크 | AEB475M2G, AEB475M2GK32T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 |
![]() | 025501.5M | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 025501.5M.pdf | |
![]() | UPD82C55AC-2A | UPD82C55AC-2A NEC SMD or Through Hole | UPD82C55AC-2A.pdf | |
![]() | TC94A02F-007 | TC94A02F-007 TOSHIBA QFP | TC94A02F-007.pdf | |
![]() | 170DCPA | 170DCPA MAX DIP | 170DCPA.pdf | |
![]() | 3313G-1-101E | 3313G-1-101E BOURNS SMD or Through Hole | 3313G-1-101E.pdf | |
![]() | REF3020ADIBZR | REF3020ADIBZR BB SMD or Through Hole | REF3020ADIBZR.pdf | |
![]() | BSP297 | BSP297 INFINEON SOT223 | BSP297.pdf | |
![]() | HD74HC132FPEL (p/b) | HD74HC132FPEL (p/b) RENESAS SMD | HD74HC132FPEL (p/b).pdf | |
![]() | WP91273L1 | WP91273L1 SN SOP | WP91273L1.pdf | |
![]() | VE07M00251KDD | VE07M00251KDD THOMSONCSFPASSIVECOMPONENTS SMD or Through Hole | VE07M00251KDD.pdf | |
![]() | AMI0323TDW | AMI0323TDW AMIS SOP16 | AMI0323TDW.pdf | |
![]() | W7805C | W7805C MOT TO-220-3 | W7805C.pdf |