창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RE0402FRE07806KL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RE Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RE | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 806k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±50ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.015"(0.37mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RE0402FRE07806KL | |
관련 링크 | RE0402FRE, RE0402FRE07806KL 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | 416F38413CDR | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413CDR.pdf | |
![]() | LMC555 | LMC555 NS SOP8 | LMC555.pdf | |
![]() | ZMM55C18(18V) | ZMM55C18(18V) GRANDE LL34 | ZMM55C18(18V).pdf | |
![]() | A2C00049886 | A2C00049886 NEC QFP-80 | A2C00049886.pdf | |
![]() | 132030/0080 | 132030/0080 MAJOR SMD or Through Hole | 132030/0080.pdf | |
![]() | KC5032C10.0000C30E00 | KC5032C10.0000C30E00 ORIGINAL SMD or Through Hole | KC5032C10.0000C30E00.pdf | |
![]() | TC17G060AF-0157 | TC17G060AF-0157 TOSHIBA QFP100 | TC17G060AF-0157.pdf | |
![]() | 12045BE | 12045BE VIA BGA | 12045BE.pdf | |
![]() | AH284-YL-7 | AH284-YL-7 ANACHIP/DIODES SMD or Through Hole | AH284-YL-7.pdf | |
![]() | 152R6H6 | 152R6H6 ST BGA | 152R6H6.pdf | |
![]() | 293D475X9025B2W | 293D475X9025B2W VISHAY SMD or Through Hole | 293D475X9025B2W.pdf | |
![]() | HY5W5A60LF-HF | HY5W5A60LF-HF HY BGA | HY5W5A60LF-HF.pdf |