창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AEB336M2CL32T-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AEB Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AEB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 258.5mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.531" L x 0.531" W(13.50mm x 13.50mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 150 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AEB336M2CL32T-F | |
| 관련 링크 | AEB336M2C, AEB336M2CL32T-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25000041 | 25MHz ±20ppm 수정 15pF -30°C ~ 80°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25000041.pdf | |
![]() | B39358X6897N201 | B39358X6897N201 EPCOS DIP | B39358X6897N201.pdf | |
![]() | CX704A | CX704A MIC TO-220 | CX704A.pdf | |
![]() | 3840F | 3840F K SMD0805 | 3840F.pdf | |
![]() | SMDC3-300 2500-3700 | SMDC3-300 2500-3700 SEMPO SMD or Through Hole | SMDC3-300 2500-3700.pdf | |
![]() | 7031310 | 7031310 AA SOP-16 | 7031310.pdf | |
![]() | IDT2308-1H | IDT2308-1H IDT SMD or Through Hole | IDT2308-1H.pdf | |
![]() | NBSG72A | NBSG72A ON QFN-16 | NBSG72A.pdf | |
![]() | CV0J100MBPANG | CV0J100MBPANG ORIGINAL SMD or Through Hole | CV0J100MBPANG.pdf | |
![]() | MAX3204EEBT+T | MAX3204EEBT+T MAX UCSP | MAX3204EEBT+T.pdf | |
![]() | ASLD1 .5W-K | ASLD1 .5W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | ASLD1 .5W-K.pdf | |
![]() | PK25-120 | PK25-120 SANREX SMD or Through Hole | PK25-120.pdf |