창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-646CY-391M=P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 646CY-391M=P3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 646CY-391M=P3 | |
관련 링크 | 646CY-3, 646CY-391M=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B41868W7228M | 2200µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 80 mOhm @ 10kHz 1000 Hrs @ 150°C | B41868W7228M.pdf | |
![]() | RSL116087 | EXTENDED HEIGHT, 4 POLE/10 AMP, | RSL116087.pdf | |
![]() | Y92E-C2R5 | MOUNTING BRACKET 1SCREW FOR E2S | Y92E-C2R5.pdf | |
![]() | H21A5 | H21A5 FAIRCHILD DIP | H21A5.pdf | |
![]() | MISO200 | MISO200 MMC DIP10 | MISO200.pdf | |
![]() | K4M51163C-BL75 | K4M51163C-BL75 SAMSUNG BGA | K4M51163C-BL75.pdf | |
![]() | 6MBI75U4B-120-50 | 6MBI75U4B-120-50 FUJI IGBT | 6MBI75U4B-120-50.pdf | |
![]() | S1535N | S1535N FREESCALE SMD | S1535N.pdf | |
![]() | HY5DU121622CFP-JI | HY5DU121622CFP-JI HYNIX FBGA | HY5DU121622CFP-JI.pdf | |
![]() | 2SB709AS | 2SB709AS PHILIPS SOT-23 | 2SB709AS.pdf | |
![]() | MAX1013DN | MAX1013DN MAXIM DIP8 | MAX1013DN.pdf |