창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AEB335M2GJ32B-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AEB Type | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | AEB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 20mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 8옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AEB335M2GJ32B-F | |
| 관련 링크 | AEB335M2G, AEB335M2GJ32B-F 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
|  | LGG2Z182MELB45 | 1800µF 180V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LGG2Z182MELB45.pdf | |
|  | B1224T-1W | B1224T-1W MORNSUN SMD or Through Hole | B1224T-1W.pdf | |
|  | RJ24J1 | RJ24J1 SHARP SMD or Through Hole | RJ24J1.pdf | |
|  | TC221FG | TC221FG TOS TQFP | TC221FG.pdf | |
|  | FA5SO30HP1R3000 | FA5SO30HP1R3000 JAE SMD or Through Hole | FA5SO30HP1R3000.pdf | |
|  | UPD23C8001EJGW-C09 | UPD23C8001EJGW-C09 NEC SMD or Through Hole | UPD23C8001EJGW-C09.pdf | |
|  | C1608X7R1C273KT000N | C1608X7R1C273KT000N tdk INSTOCKPACK4000 | C1608X7R1C273KT000N.pdf | |
|  | B11961 SSOP16 | B11961 SSOP16 ORIGINAL SSOP | B11961 SSOP16.pdf | |
|  | GRS-2011-2000 | GRS-2011-2000 CW SMD or Through Hole | GRS-2011-2000.pdf | |
|  | PL-USB-BLASTER-RCN | PL-USB-BLASTER-RCN ORIGINAL SMD or Through Hole | PL-USB-BLASTER-RCN.pdf | |
|  | CB006M0100RSD-0605 | CB006M0100RSD-0605 YAGEO Call | CB006M0100RSD-0605.pdf | |
|  | OPA337EA TEL:82766440 | OPA337EA TEL:82766440 BB MSOP8 | OPA337EA TEL:82766440.pdf |