창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGG2Z182MELB45 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGG Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGG | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 180V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.181" Dia(30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.850"(47.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-8113 LGG2Z182MELB45-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGG2Z182MELB45 | |
| 관련 링크 | LGG2Z182, LGG2Z182MELB45 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | B43231A9477M | 470µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 85°C | B43231A9477M.pdf | |
![]() | 416F27113IAT | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IAT.pdf | |
![]() | RT1206BRD0742R2L | RES SMD 42.2 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0742R2L.pdf | |
![]() | 59.8MHZ | 59.8MHZ epson SMD or Through Hole | 59.8MHZ.pdf | |
![]() | LTPM LTC1757A-2EMS | LTPM LTC1757A-2EMS LINEAR MSOP-10 | LTPM LTC1757A-2EMS.pdf | |
![]() | R10406 | R10406 ORIGINAL QFN | R10406.pdf | |
![]() | BA5115 | BA5115 ROHM DIP | BA5115.pdf | |
![]() | AD53031 | AD53031 AD QFP | AD53031.pdf | |
![]() | DSPIC30F6013-30I/PF | DSPIC30F6013-30I/PF MICROCHIP TQFP | DSPIC30F6013-30I/PF.pdf | |
![]() | UM611024AKI-120 | UM611024AKI-120 UM DIP | UM611024AKI-120.pdf |