창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ADUM4150ARIZ-RL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ADuM4150 | |
PCN 설계/사양 | ADUM415 Datasheet Update 27/Feb/2015 | |
PCN 조립/원산지 | Alternate Assembly Site 22/Sep/2015 Alt Assembly Site Rev/Add15/Dec/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Analog Devices Inc. | |
계열 | iCoupler®, SPIsolator™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 자기 결합 | |
유형 | SPI | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 6 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/2 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs | |
데이터 속도 | 40Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 24ns, 24ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 2ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 3 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 20-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 20-SOIC-IC | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ADUM4150ARIZ-RL | |
관련 링크 | ADUM4150A, ADUM4150ARIZ-RL 데이터 시트, Analog Devices Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRCW08057K87FHEAP | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08057K87FHEAP.pdf | |
![]() | Y007817K8000F0L | RES 17.8K OHM .3W 1% RADIAL | Y007817K8000F0L.pdf | |
![]() | IRF231H | IRF231H IR SOP14 | IRF231H.pdf | |
![]() | SGM2004-XS | SGM2004-XS SGM SO-8 | SGM2004-XS.pdf | |
![]() | TPS2206I | TPS2206I TI SSOP30 | TPS2206I.pdf | |
![]() | ECQF6102JZ3 | ECQF6102JZ3 N/A SMD or Through Hole | ECQF6102JZ3.pdf | |
![]() | 2SD756AD-Q | 2SD756AD-Q Renesas SMD or Through Hole | 2SD756AD-Q.pdf | |
![]() | MR-75613 | MR-75613 maconics DIP16 | MR-75613.pdf | |
![]() | TSV250-130-B-0.5 | TSV250-130-B-0.5 RAY Strap | TSV250-130-B-0.5.pdf | |
![]() | KD70F-60 | KD70F-60 SANREX SMD or Through Hole | KD70F-60.pdf | |
![]() | 55.34.8.110 | 55.34.8.110 ORIGINAL DIP-SOP | 55.34.8.110.pdf | |
![]() | NJM2274R-TE1 NJM2274 | NJM2274R-TE1 NJM2274 JRC SMD or Through Hole | NJM2274R-TE1 NJM2274.pdf |