창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A5477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 카탈로그 페이지 | 1917 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 280m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 495-4245 B43501A5477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A5477M | |
| 관련 링크 | B43501A, B43501A5477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A271GAT2A | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A271GAT2A.pdf | |
![]() | HM55-313R0LF | 3µH Shielded Wirewound Inductor 21A 2.6 mOhm Radial | HM55-313R0LF.pdf | |
![]() | RT0402FRE0713K7L | RES SMD 13.7K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE0713K7L.pdf | |
![]() | HIP0081ASR4560CUST | HIP0081ASR4560CUST intersil SMD or Through Hole | HIP0081ASR4560CUST.pdf | |
![]() | S-814A33AMC-BCXT1G | S-814A33AMC-BCXT1G N/A SOT23-5 | S-814A33AMC-BCXT1G.pdf | |
![]() | CS4223-KSZ | CS4223-KSZ ORIGINAL SMD or Through Hole | CS4223-KSZ.pdf | |
![]() | S3A-E3/59T | S3A-E3/59T ORIGINAL ORIGINAL | S3A-E3/59T.pdf | |
![]() | 262-18 | 262-18 XICON SMD or Through Hole | 262-18.pdf | |
![]() | 2N3173 | 2N3173 NULL TO-3 | 2N3173.pdf | |
![]() | SGM8542XMS/TR | SGM8542XMS/TR SGM SMD or Through Hole | SGM8542XMS/TR.pdf | |
![]() | D36705PZ | D36705PZ ORIGINAL QFP100 | D36705PZ.pdf | |
![]() | MPLAB-REAL-ICE | MPLAB-REAL-ICE MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | MPLAB-REAL-ICE.pdf |