창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43501A5477M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43501 | |
| 카탈로그 페이지 | 1917 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43501 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 280m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.7A @ 100Hz | |
| 임피던스 | 340m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.969"(50.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 60 | |
| 다른 이름 | 495-4245 B43501A5477M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43501A5477M | |
| 관련 링크 | B43501A, B43501A5477M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 947D571K122DGRSN | 570µF Film Capacitor 230V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 4.567" Dia (116.00mm) | 947D571K122DGRSN.pdf | |
![]() | ABM8-14.7456MHZ-10-1-U-T | 14.7456MHz ±10ppm 수정 10pF 120옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-14.7456MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | AA1206FR-075M11L | RES SMD 5.11M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-075M11L.pdf | |
![]() | BUK964R2-55B | BUK964R2-55B NXP TO-263 | BUK964R2-55B.pdf | |
![]() | AT86RF401U-EK1 | AT86RF401U-EK1 Atmel Onlyoriginal | AT86RF401U-EK1.pdf | |
![]() | BF996SR | BF996SR NXP SOT-143 | BF996SR.pdf | |
![]() | 269027-3 | 269027-3 AMP ZIP- | 269027-3.pdf | |
![]() | 6DI30C-050 | 6DI30C-050 FUJI SMD or Through Hole | 6DI30C-050.pdf | |
![]() | 12507WR-30P | 12507WR-30P STM SMD or Through Hole | 12507WR-30P.pdf | |
![]() | SN75976A2DGG | SN75976A2DGG TI TSSOP | SN75976A2DGG.pdf | |
![]() | UCC2842D8 | UCC2842D8 UCC SOP8 | UCC2842D8.pdf | |
![]() | CV4162H-NG | CV4162H-NG CLOV SMD or Through Hole | CV4162H-NG.pdf |