창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADSP-BF539BBCZ-5FX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADSP-BF539BBCZ-5FX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | NA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADSP-BF539BBCZ-5FX | |
| 관련 링크 | ADSP-BF539, ADSP-BF539BBCZ-5FX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24011CKT | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24011CKT.pdf | |
![]() | LMP7731 | LMP7731 NS SMD or Through Hole | LMP7731.pdf | |
![]() | RT334012AP | RT334012AP TYCO SMD or Through Hole | RT334012AP.pdf | |
![]() | ASE2E-2M-10-Z | ASE2E-2M-10-Z Copal SMD or Through Hole | ASE2E-2M-10-Z.pdf | |
![]() | EXBN4V103JV | EXBN4V103JV PANA SMD or Through Hole | EXBN4V103JV.pdf | |
![]() | SPU24-2R1 | SPU24-2R1 TDK SMD or Through Hole | SPU24-2R1.pdf | |
![]() | F731590-AX | F731590-AX TI SMD or Through Hole | F731590-AX.pdf | |
![]() | ECS-36-20-4X-DN | ECS-36-20-4X-DN ECS SMD or Through Hole | ECS-36-20-4X-DN.pdf | |
![]() | HZS271L-TD | HZS271L-TD HITACHI SMD or Through Hole | HZS271L-TD.pdf | |
![]() | L5A0065(21-LSI151B-SAST) | L5A0065(21-LSI151B-SAST) LSILOGIC PLCC | L5A0065(21-LSI151B-SAST).pdf | |
![]() | MIC37302BR-TR | MIC37302BR-TR MICREL TO263-5 | MIC37302BR-TR.pdf | |
![]() | 1SMB5918B | 1SMB5918B ON DO-214AA | 1SMB5918B.pdf |