창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADP1147AR-5.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADP1147AR-5.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADP1147AR-5.0 | |
| 관련 링크 | ADP1147, ADP1147AR-5.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLF2012E8R2M | 8.2µH Shielded Multilayer Inductor 15mA 700 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012E8R2M.pdf | |
![]() | RW0S6BB10R0FET | RES SMD 10 OHM 1% 0.6W 2010 | RW0S6BB10R0FET.pdf | |
![]() | RL0816S-620-F | RES SMD 62 OHM 1% 1/5W 0603 | RL0816S-620-F.pdf | |
![]() | HM3-65768AH-5 | HM3-65768AH-5 MHS DIP | HM3-65768AH-5.pdf | |
![]() | EXBD10C223J | EXBD10C223J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBD10C223J.pdf | |
![]() | X5032 | X5032 TI BGA | X5032.pdf | |
![]() | 91583-1 | 91583-1 TYCO ROHS | 91583-1.pdf | |
![]() | XC2018-100VQ64I | XC2018-100VQ64I XILINX QFP | XC2018-100VQ64I.pdf | |
![]() | SV5C6416UTR-70 | SV5C6416UTR-70 TI SMD or Through Hole | SV5C6416UTR-70.pdf | |
![]() | P2180 | P2180 ORIGINAL SOP8 | P2180.pdf | |
![]() | 424-041-542-112 | 424-041-542-112 dialight SMD or Through Hole | 424-041-542-112.pdf |