창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADNB-6002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADNB-6002 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | na | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADNB-6002 | |
| 관련 링크 | ADNB-, ADNB-6002 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTE-14.7456MHZ-XR-E | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTE-14.7456MHZ-XR-E.pdf | |
![]() | SIT2024BE-S3-XXN-16.00000E | OSC XO 16MHZ NC | SIT2024BE-S3-XXN-16.00000E.pdf | |
![]() | ERA-8APB2871V | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB2871V.pdf | |
![]() | HA11837NT | HA11837NT HIT SMD or Through Hole | HA11837NT.pdf | |
![]() | IBM39STB04500P | IBM39STB04500P IBM BGA | IBM39STB04500P.pdf | |
![]() | B58289(BB35218)(ZC432866CFN2). | B58289(BB35218)(ZC432866CFN2). MOT PLCC52 | B58289(BB35218)(ZC432866CFN2)..pdf | |
![]() | NJM2233BM-TE1 | NJM2233BM-TE1 JRC SOP-8 | NJM2233BM-TE1.pdf | |
![]() | LO T676 | LO T676 OSRAM SMD | LO T676.pdf | |
![]() | S210_ R2 _10001 | S210_ R2 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | S210_ R2 _10001.pdf | |
![]() | QST9-TR-D | QST9-TR-D ROHM SMD or Through Hole | QST9-TR-D.pdf | |
![]() | BZX85B6V2 GEG | BZX85B6V2 GEG TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZX85B6V2 GEG.pdf |