창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM812TARTZ-REEL7AD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM812TARTZ-REEL7AD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-143 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM812TARTZ-REEL7AD | |
| 관련 링크 | ADM812TARTZ, ADM812TARTZ-REEL7AD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DSC1001CL1-001.8432 | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL1-001.8432.pdf | |
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![]() | 0465 06.3 | 0465 06.3 Littelfuse SMD or Through Hole | 0465 06.3.pdf | |
![]() | CY7C37320ASETV3 | CY7C37320ASETV3 CY QFP | CY7C37320ASETV3.pdf | |
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![]() | TL4051C12IDBZR | TL4051C12IDBZR TI SOT23-3 | TL4051C12IDBZR.pdf | |
![]() | B3.0-CHIP | B3.0-CHIP IBM BGA | B3.0-CHIP.pdf |