창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B3.0-CHIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B3.0-CHIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B3.0-CHIP | |
관련 링크 | B3.0-, B3.0-CHIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAL210186105E3 | 1F 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL210186105E3.pdf | |
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![]() | BP5077-5 | BP5077-5 ROHM SIP12 | BP5077-5.pdf | |
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![]() | SB340G1 | SB340G1 GS SMD or Through Hole | SB340G1.pdf | |
![]() | L36E W21 E41203.1NSB | L36E W21 E41203.1NSB MOT BGA | L36E W21 E41203.1NSB.pdf | |
![]() | TMS320C6414ZLZC20 | TMS320C6414ZLZC20 TI BGA | TMS320C6414ZLZC20.pdf | |
![]() | OMAP5910JZZGI | OMAP5910JZZGI NXP BGA | OMAP5910JZZGI.pdf | |
![]() | MMUN2238LT1GO | MMUN2238LT1GO ON SMD or Through Hole | MMUN2238LT1GO.pdf |