창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADM663ANZ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADM663ANZ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADM663ANZ | |
| 관련 링크 | ADM66, ADM663ANZ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1887203-1 | XT424T30 | 1887203-1.pdf | |
![]() | 11SM244-T | 11SM244-T Honeywell SMD or Through Hole | 11SM244-T.pdf | |
![]() | MX7705EWE. | MX7705EWE. MAX SOP16-7.2MM | MX7705EWE..pdf | |
![]() | D75328GC778 | D75328GC778 NEC TQFP | D75328GC778.pdf | |
![]() | SMV1233 | SMV1233 MOTOROLA SOT 0805 | SMV1233.pdf | |
![]() | SSL2101T/DB/FBCB230V.598 | SSL2101T/DB/FBCB230V.598 NXP SMD or Through Hole | SSL2101T/DB/FBCB230V.598.pdf | |
![]() | ATT3030-10 | ATT3030-10 ATMEL DIP | ATT3030-10.pdf | |
![]() | B3P-VH-FB-B(LF)(SN) | B3P-VH-FB-B(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B3P-VH-FB-B(LF)(SN).pdf | |
![]() | G1QA7 | G1QA7 NO SMD or Through Hole | G1QA7.pdf | |
![]() | PDZ4.7BA | PDZ4.7BA NXP SOD-323 | PDZ4.7BA.pdf | |
![]() | TH5003CP-1F | TH5003CP-1F TOSH SMD or Through Hole | TH5003CP-1F.pdf | |
![]() | SAF-XC167CI-32F40F BB-A | SAF-XC167CI-32F40F BB-A Infineon SMD or Through Hole | SAF-XC167CI-32F40F BB-A.pdf |