창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCP5216H6327XTSA1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | BCP51-53 | |
| PCN 단종/ EOL | Multi Device EOL 4/Feb/2016 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 단일 | |
| 제조업체 | Infineon Technologies | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 생산 종료 | |
| 트랜지스터 유형 | PNP | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 1A | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 60V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 500mV @ 50mA, 500mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 100nA(ICBO) | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | 100 @ 150mA, 2V | |
| 전력 - 최대 | 2W | |
| 주파수 - 트랜지션 | 125MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-261-4, TO-261AA | |
| 공급 장치 패키지 | PG-SOT223-4 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | BCP 52-16 H6327 BCP 52-16 H6327-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BCP5216H6327XTSA1 | |
| 관련 링크 | BCP5216H63, BCP5216H6327XTSA1 데이터 시트, Infineon Technologies 에이전트 유통 | |
![]() | ERB-SE3R00U | FUSE BOARD MOUNT 3A 32VDC 0603 | ERB-SE3R00U.pdf | |
![]() | CRCW06031K69FKEB | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K69FKEB.pdf | |
![]() | AD88402AR-10 | AD88402AR-10 AD SMD or Through Hole | AD88402AR-10.pdf | |
![]() | PI74ALVTC | PI74ALVTC HP TSSOP | PI74ALVTC.pdf | |
![]() | M28C16A-25/L | M28C16A-25/L ST PLCC | M28C16A-25/L.pdf | |
![]() | UTC7343AP | UTC7343AP UTC SMD or Through Hole | UTC7343AP.pdf | |
![]() | 2DL7.5/10 | 2DL7.5/10 ORIGINAL 200 30 90 | 2DL7.5/10.pdf | |
![]() | SG6513D1 | SG6513D1 SYSTEMGE DIP-14 | SG6513D1.pdf | |
![]() | SP26LV431CP-L | SP26LV431CP-L SIPEX DIP16 | SP26LV431CP-L.pdf | |
![]() | FS30ASJ-2-T13300L | FS30ASJ-2-T13300L RENESAS STOCK | FS30ASJ-2-T13300L.pdf | |
![]() | RS3GTR-13 | RS3GTR-13 Microsemi SMD or Through Hole | RS3GTR-13.pdf | |
![]() | EDD2516AKTA-5CLI-E- | EDD2516AKTA-5CLI-E- ELPIDA TSOP66 | EDD2516AKTA-5CLI-E-.pdf |