창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADL5304 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADL5304 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADL5304 | |
| 관련 링크 | ADL5, ADL5304 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | EXB118BNX | 122MHz Whip, Straight RF Antenna 118MHz ~ 127MHz Connector, BNX Connector Mount | EXB118BNX.pdf | |
![]() | QMV16BW1 | QMV16BW1 INTERSIL DIP | QMV16BW1 .pdf | |
![]() | NSR2R2M50V3X5F | NSR2R2M50V3X5F NICCOMP DIP | NSR2R2M50V3X5F.pdf | |
![]() | NF556N | NF556N ST DIP | NF556N.pdf | |
![]() | PIC17C756A-16/L-E3 | PIC17C756A-16/L-E3 MICROCHIP PLCC-68 | PIC17C756A-16/L-E3.pdf | |
![]() | 74HF374 | 74HF374 TI TSSOP5.2 | 74HF374.pdf | |
![]() | H5GQ1H24BFR-T2C | H5GQ1H24BFR-T2C HYNIX BGA | H5GQ1H24BFR-T2C.pdf | |
![]() | M301 | M301 ORIGINAL SMD or Through Hole | M301.pdf | |
![]() | TPC8213-H-TE12L,Q | TPC8213-H-TE12L,Q TOSHIBA SOP8 | TPC8213-H-TE12L,Q.pdf | |
![]() | OP22S | OP22S IC SMD or Through Hole | OP22S.pdf |