창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ADIS16355AMLZ LFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ADIS16355AMLZ LFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ADIS16355AMLZ LFP | |
관련 링크 | ADIS16355A, ADIS16355AMLZ LFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCEC72A155K3K1H03B | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.217" L x 0.157" W(5.50mm x 4.00mm) | RCEC72A155K3K1H03B.pdf | |
![]() | 2SK3052 | 2SK3052 FujiSemi SMD or Through Hole | 2SK3052.pdf | |
![]() | TA80387-20 | TA80387-20 INTEL PGA | TA80387-20.pdf | |
![]() | SFH601-3X-016 | SFH601-3X-016 VISHAY SMD or Through Hole | SFH601-3X-016.pdf | |
![]() | MAX3864E/D | MAX3864E/D Maxim na | MAX3864E/D.pdf | |
![]() | TG32-3506ND | TG32-3506ND HALO SMD or Through Hole | TG32-3506ND.pdf | |
![]() | 28LV64A-30I/P | 28LV64A-30I/P MICROCHIP DIP28 | 28LV64A-30I/P.pdf | |
![]() | BZB84-B13/DG | BZB84-B13/DG NXP SOT-23 | BZB84-B13/DG.pdf | |
![]() | R4F20103NFAU0 | R4F20103NFAU0 RENESAS SMD or Through Hole | R4F20103NFAU0.pdf | |
![]() | SCL4515BD | SCL4515BD ORIGINAL CDIP | SCL4515BD.pdf | |
![]() | HD1077R | HD1077R SIEMENS DIP | HD1077R.pdf | |
![]() | FDP050AN06A0_NL | FDP050AN06A0_NL FAIRCHILD TO-220 | FDP050AN06A0_NL.pdf |