창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DSC1123CE2-200.0000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | DSC1103,23 Datasheet DSC1,8yyy Top Marking Spec | |
| 애플리케이션 노트 | Clock System Design High-Speed PECL and LVPECL Termination | |
| 종류 | 수정 및 발진기 | |
| 제품군 | 발진기 | |
| 제조업체 | Microchip Technology | |
| 계열 | DSC1123 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 견적 필요 | |
| 유형 | MEMS(실리콘) | |
| 주파수 | 200MHz | |
| 기능 | 활성화/비활성화 | |
| 출력 | LVDS | |
| 전압 - 공급 | 2.25 V ~ 3.6 V | |
| 주파수 안정도 | ±25ppm | |
| 작동 온도 | -20°C ~ 70°C | |
| 전류 - 공급(최대) | 32mA | |
| 등급 | AEC-Q100 | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.035"(0.90mm) | |
| 패키지/케이스 | 6-SMD, 무연(DFN, LCC) | |
| 전류 - 공급(비활성화)(최대) | 22mA | |
| 표준 포장 | 110 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | DSC1123CE2-200.0000 | |
| 관련 링크 | DSC1123CE2-, DSC1123CE2-200.0000 데이터 시트, Microchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | WSL12063L000FEA | RES SMD 0.003 OHM 1% 1/4W 1206 | WSL12063L000FEA.pdf | |
![]() | RT0603DRE07102RL | RES SMD 102 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE07102RL.pdf | |
![]() | RG1608N-1821-D-T5 | RES SMD 1.82KOHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-1821-D-T5.pdf | |
![]() | 3225(SG-8002CE) | 3225(SG-8002CE) EPSON SMD or Through Hole | 3225(SG-8002CE).pdf | |
![]() | TMPR4925XBG-200 | TMPR4925XBG-200 TOSHIBA BGA-256 | TMPR4925XBG-200.pdf | |
![]() | AOK/ISL95810UIU8Z | AOK/ISL95810UIU8Z INTERSIL MSOP8 | AOK/ISL95810UIU8Z.pdf | |
![]() | LP2986IM-3.3/NOPB | LP2986IM-3.3/NOPB NS SOP-8 | LP2986IM-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | M5M5V208AKV-70HIBT0T | M5M5V208AKV-70HIBT0T ORIGINAL SMD or Through Hole | M5M5V208AKV-70HIBT0T.pdf | |
![]() | NJM78L09PUA-TE1 | NJM78L09PUA-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM78L09PUA-TE1.pdf | |
![]() | 4-5179230-5 | 4-5179230-5 AMP/tyco SMD-BTB | 4-5179230-5.pdf | |
![]() | SC7448VU867ND | SC7448VU867ND FREESCALE BGA | SC7448VU867ND.pdf | |
![]() | X5168 G | X5168 G XICOR SO-8 | X5168 G.pdf |