창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ADG919 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ADG919 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ADG919 | |
| 관련 링크 | ADG, ADG919 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SL18 2R508-B | ICL 2.5 OHM 20% 8A 18MM | SL18 2R508-B.pdf | |
![]() | FA-238 18.4320MB-R3 | 18.432MHz ±50ppm 수정 15pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-R3.pdf | |
![]() | RT1206WRC071K78L | RES SMD 1.78KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC071K78L.pdf | |
![]() | CPL07R0200FE14 | RES 0.02 OHM 7W 1% AXIAL | CPL07R0200FE14.pdf | |
![]() | K4M563233D-EI1H | K4M563233D-EI1H SAMSUNG BGA | K4M563233D-EI1H.pdf | |
![]() | MP7558MLH | MP7558MLH TEXAS PDIP40L | MP7558MLH.pdf | |
![]() | 71V424L10PHG8 | 71V424L10PHG8 IDT SMD or Through Hole | 71V424L10PHG8.pdf | |
![]() | IR3863MTRPBF | IR3863MTRPBF IR SMD or Through Hole | IR3863MTRPBF.pdf | |
![]() | 740582511 | 740582511 Molex NA | 740582511.pdf | |
![]() | DG442LDQ | DG442LDQ VISHAY SSOP-16 | DG442LDQ.pdf | |
![]() | XRD9814ACV | XRD9814ACV EXAR QFP44 | XRD9814ACV.pdf | |
![]() | 2SC4394 NOPB | 2SC4394 NOPB TOSHIBA SOT323 | 2SC4394 NOPB.pdf |